 |
Surface Mount Reflow technologie is de meest toegepaste technologie om elektrische componenten te verbinden met een Printed Circuit Board (PCB). Toepassingen verschillen naargelang de Surface Mount Technology (SMT) componenten, de atmosfeer waarin deze verbinding dient te gebeuren en het type van soldeerpasta. De uitdaging van BTU bestaat erin om componenten met steeds kleiner wordende afmetingen en verbindingen, loodvrije soldeerpasta’s en een kleiner wordende procesruimte, met optimale thermische prestaties te solderen. Voor een temperatuurbereik van 200° tot 2.000°, maakt BTU thermische systemen ook voor de Semiconductor en Thick film industrie.
|
